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SEKW 13T3 AFSN-MP BCP30M
Artikelnummer
5126217
Wendeschneidplatte für die Planfräsbearbeitung
Positive, 4-schneidige Wendeschneidplatte ohne Spanleitstufe mit universellem Substrat und CVD Beschichtungskonzept zur wirtschaftlichen Trockenbearbeitung von unlegierten, niedrig legierten und höher legierten Stählen bei labileren Umfeldbedingungen sowie höheren Schnittgeschwindigkeiten.
Produktdaten
Spanformer | MP |
Sorte | BCP30M |
Min. Liefermenge | 10 |
System | ISO 45P |
P1 Haupt | 180 - 260 |
P2 Haupt | 160 - 200 |
P3 Haupt | 120 - 160 |
P4 Haupt | 110 - 150 |
P5 Haupt | 120 - 170 |
Eckenwinkel [EPSR] | 90 |
Freiwinkel Hauptschneide [AN] | 20 |
Schneidkantenlänge [L] | 13.4 |
Eingeschriebener Kreis [IC] | 13,4 |
Schneidkantenhöhe [S] | 3.97 |
Eckenradius [RE] | 4.2 |
Schneidplattenausführung (R / N / L) [IH] | N |
Schneidplattenhöhe [S1] | 3.97 |
Schneidstoff [GRADE] | BCP30M |
Beschichtung [COATN] | CVD |
Norm [NSM] | DIN-4000-76 |
Beschichtung | Teraspeed 2 |
Plattengröße | SEKW 13T3 |
Schneidenanzahl/WSP | 4 |
Plattentype | SEKW |
2D Zeichnung
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